1. 影响焊缝中气孔的主要因素有哪些?
影响焊缝中气孔的主要因素有:
(1)气体(一氧化碳、氢、氮)和合金成分。
(2)药皮和焊剂。
(3)焊接方法。
(4)焊接速度及冷却速度。
(5)电弧长度。
(6)电源极性。
(7)焊件表面的杂质。
2. 试述产生气孔的原因有哪些?
电焊时产生气孔的原因有:碱性焊条受潮;酸性焊条烘干温度太高;焊件不清洁;电流过大,电弧太长;极性不对等。
氩弧焊时产生气孔的原因有:气体保护不良;气体纯度低;焊件及焊丝有油污;焊接速度太快;电弧过长;气体流量过大或过小;焊丝选择不正确等。
3. 试述防止产生气孔的措施有哪些?
防止产生气孔的措施有:
(1)选择合适的焊接材料,按要求烘干焊条。
(2)清除焊件对口边缘及两侧各10~15mm的油、锈污物,至发出金属光泽。
(3)选用合理的焊接规范,保证必要的焊接线能量,采用短弧焊接。
(4)采用预热或其他方法减慢熔池冷却速度。
(5)保持较大的熔池宽深比,使气体有充分的时间逸出。
4. 什么叫夹渣?有何危害?
夹渣是残留在焊缝中的熔渣,属于固体夹杂缺陷的一种。根据其形成的情况,可以分为线状的、孤立的以及其他形式。
夹渣会降低焊缝的塑性和韧性。其尖角往往造成应力集中,特别是在空淬倾向大的焊缝中,尖角顶点常形成裂纹。
5. 产生夹渣的原因及防止措施是什么?
产生夹渣的原因有:各层熔渣未彻底清除;焊件上有锈蚀;电流太小,运条不当,熔池不能充分搅拌等。
防止措施有:
(1)正确选择焊接规范,适当增加线能量,防止焊缝冷却过快,改善熔渣浮出熔池的条件。
(2)改进坡口设计,利于清除坡口面及焊层间的熔渣。
(3)提高焊接技术水平。正确、有规则地运条,搅拌熔池,促使铁水与熔渣的分离。
6. 什么叫未熔合?什么叫未焊透?
未熔合是指在焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化和结合的部分,它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。
未焊透是指焊接时接头的根部未完全熔透的现象。
7. 产生未熔合及未焊透的原因和防止措施是什么?
(1)产生的原因:
1)焊接规范不合适,导致电流过小或电弧过长、坡口角度过小、间隙过窄或钝边过大。
2)操作方法不当。如运条速度过快,焊条角度不当,电弧偏吹,焊条摆幅不当等。
3)焊条和焊道清理不净,存有杂物,影响熔合。
(2)防止的措施:
1)正确选择焊接规范,焊接电流、电弧电压、焊接速度应选择合适。
2)正确选择对口规范,注意坡口两侧及焊层间熔渣和污物的清理。
3)注意运条时焊条角度的调整,使熔合均匀且熔透。
8. 什么叫焊缝形状缺陷?包括哪些内容?
形状缺陷是指焊缝的表面形状与原设计几何形状有偏差。它包括连续咬边、间断咬边、缩沟、焊缝超高、凸度过大、下塌、局部下塌、焊缝型面不良、焊瘤、错边、角度偏差、下垂、烧穿、未焊满、焊脚不对称、焊缝宽度不齐、表面不规则、根部收缩、根部气孔、焊缝接头不良等。
9. 焊缝尺寸不符合要求有什么危害?
不规则的焊缝表面成型使焊接接头受力状况变得复杂,增大应力水平和降低抗疲劳强度。
10. 下塌与焊瘤有什么区别?它们有什么危害?
下塌是指穿过单层焊缝根部或从多层焊接接头穿过前道熔敷金属塌落的过量焊缝金属。
焊瘤是指焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外,未熔化在母材上所形成的金属瘤(其中常伴有群孔缺陷)。
下塌和焊瘤常伴有未焊透或缩孔。管子内部的下塌或焊瘤,除减少管子内径尺寸外,还可能在运行中脱落,造成堵塞。
11. 焊瘤产生的原因是什么?防止的措施有哪些?
产生焊瘤的原因通常有:根部间隙过大、焊条角度和运条方法不正确、焊接电流大、焊接速度过慢等。
防止产生焊瘤的措施有:正确选择焊接规范、正确掌握运条方法、灵活调整焊条角度、控制弧长、根部间隙不能过大等。
12. 咬边有什么危害?产生的原因和防止措施各是什么?
咬边是一种危害较大的缺陷,会造成应力集中,降低结构承受动负荷的能力和降低疲劳强度。
产生的原因主要是焊接电流太大、电弧过长和运条不当使焊缝两侧基本金属熔化后没有得到及时的补充。
防止措施主要是选择合适的焊接规范,掌握正确的运条方法。
13. 焊缝的余高越高越好吗?
焊缝的尺寸和余高,在满足承载要求的前提下,应尽量减小。将焊缝设计成如下图(a)所示的外形,认为“余高”会提高接头强度的概念是错误的。因为“余高”会造成应力集中。在常温静载条件下,还影响不大,但在动载低温和有腐蚀介质条件下是不允许的。应采取如图(b)所示的外形。对于特别重要的部位,最好将焊缝磨平,或加工成平滑的过渡,如图(c)所示。
焊缝外形示意图
14. 角焊缝的焊脚高度K越大越好吗?
虽然强度计算的公式表明,角焊缝的强度与焊脚K、焊缝长度L成正比。但是在满足工艺、结构及承载要求的条件下,应尽量减少K的尺寸,因为增大K,将会增加热影响区宽度和增加应力集中,降低动载和低温条件下结构的承载能力。因此,应减少K而增加L更为合适。焊脚高度K一般为3~20mm,且不大于板厚。
15. 电弧擦伤有何危害?
在焊件上随意引弧将会使电弧擦伤处产生淬硬区,尤其是合金元素含量较高的耐热钢或高强钢,将因局部受热快速冷却,在急剧的淬硬过程中形成裂纹,并成为整个部件的断裂源。同时电弧擦伤的不规则形状还将引起应力集中,易形成小裂纹,这对焊接结构和容器使用的安全性均会造成危害,甚至促成事故的发生。因此禁止在工件上随意引弧。
16. 焊缝缺陷进行挖补时,应遵守哪些规定?
焊接缺陷挖补时应遵守下列规定:
(1)同一位置上的挖补次数不得超过三次,中、高合金钢不得超过两次。
(2)彻底清除缺陷。
(3)焊补时,应制定具体的补焊措施,并按照工艺要求进行。
(4)需进行热处理的焊接接头,返修后应重做热处理。
17. 焊接检验包括哪几个过程的检验?
焊接检验包括焊前检验、焊接过程中的检验和成品检验。
18. 焊前检验主要包括哪些内容?目的是什么?
焊前检验是焊接检验的第一个阶段,包括:
(1)检验焊接产品图样和焊接工艺规程等技术文件是否齐备。
(2)检验焊接基本金属、焊丝、焊条型号和材质是否符合设计或规定的要求。
(3)检验其他焊接材料,如埋弧自动焊剂的牌号、气体保护焊保护气体的纯度和配比等,是否符合工艺规程的要求。
(4)检验焊接坡口的加工质量和焊接接头的装配质量,是否符合图样要求。
(5)检验焊接设备及其辅助工具是否完好,接线和管道连接是否合乎要求。
(6)检验焊接材料是否按照工艺要求去进行去锈、烘干、预热等。
(7)对焊工操作水平的鉴定。
焊前检验的目的是预先防止和减少焊接时产生缺陷的可能性。
19. 焊接过程中的检验包括哪些内容?目的是什么?
焊接过程中的检验是焊接检验的第二个阶段,主要是依靠焊工在整个操作过程中来完成的,它包括:
(1)检验在焊接过程中焊接设备的运行情况是否正常、焊接工艺参数是否正确。
(2)焊接夹具在焊接过程中的夹紧情况是否牢固。
(3)在施行埋弧自动焊时的焊剂衬垫效果,以及电渣焊冷却成形滑块在移动时是否出现漏渣。
(4)在操作过程中可能出现的未焊透、夹渣、气孔、烧穿等焊接缺陷。
焊接过程中检验的目的,是为了防止由于操作原因或其他特殊因素的影响而产生的焊接缺陷,且便于及时发现并加以去除。
20. 为什么要对焊接成品进行检验?
成品(包括焊接零部件)检验是焊接检验的最后阶段。焊接结构在生产过程中,虽然经过焊前检验和焊接过程中的检验,但由于影响焊接产品质量的因素很多,如由于焊接过程外界因素的变化或焊接工艺参数的不稳定等,都可能导致焊接缺陷的产生。为了保证焊接产品的质量,对成品必须进行质量检验。
22. 何谓非破坏性检验?它包括哪些检验方法?
非破坏性检验,是指在不损坏被检查材料的性能、完整性的条件下,进行缺陷检测的方法。它包括外观检验、致密性检验和无损探伤检验。
23. 何谓破坏性检验?它包括哪些检验方法?
破坏性检验是从焊件或试件上切取试样,或以产品(或模拟体)的整体破坏做试验,以检查其各种力学性能、抗腐蚀性能等的检验方法。它包括力学性能试验、化学分析、腐蚀试验、金相检验、焊接性试验等。
24. 为什么说焊缝外观检验是一项重要的焊接质量检验的方法?
外观检查可以发现焊缝表面存在的不符合焊接规程允许范围的表面缺陷,并能粗略地推断焊缝内部的质量状况,因此外观检查是一项重要的质量检查方法。
25. 焊缝外观检验前有什么要求?
外观检查前,要求把焊缝表面的熔渣、氧化皮及飞溅、焊疤等清理干净,必要时还要做酸浸,以便准确地发现缺陷。