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模拟35
一、单项选择题
1. 晶体管饱和的条件是:
。
A.发射结正偏集电结反偏
B.发射结反偏集电结正偏
C.发射结反偏集电结反偏
D.发射结正偏集电结正偏
A
B
C
D
D
2. 要使NPN晶体管放大,C、B、E三个电极的电位必须符合
。
A.U
C
<U
B
<U
E
B.U
E
<U
C
<U
B
C.U
C
>U
B
>U
E
D.U
C
>U
E
>U
B
A
B
C
D
C
3. 命名集成电路时,它的型号中的第三部分用
表示器件系列和代号。
A.文字
B.字母
C.数字
D.代码
A
B
C
D
C
4.
是一种应用广泛的精密量具,具有结构简单,形式和规格多种多样的特点,都是利用螺旋副转动的原理把螺杆的旋转运动变成直线位移来测量尺寸的。
A.钢直
B.游标量具
C.千分尺
D.百分表
A
B
C
D
C
5. 数码表示法是指在电阻器上面用第二位表示
。
A.电阻标称值
B.有效数字
C.倍率
D.有效数字后面零的个数
A
B
C
D
B
6. 晶体管内发射区和基区交界的PN占称为
。
A.发射结
B.集电结
C.基电结
D.基射结
A
B
C
D
A
7. 识读电路图时,分析
及组成形式,搞清各组成部分的作用及连接关系,从而熟悉整个电路的工作原理和性能要求。
A.主标题栏
B.电路图
C.元件表
D.明细表
A
B
C
D
B
8. 工艺文件的格式中,
是产品的整件、部件、零件在加工、准备过程中路线的简明显示,供有关部门作为组织生产的依据。
A.装配工艺过程卡
B.工艺路线表
C.配套明细表
D.工艺文件更改许可单
A
B
C
D
B
9. 电子测量误差包括:仪器误差、人身误差、方法误差、影响误差和
等。
A.仪表误差
B.能见度误差
C.环境误差
D.使用误差
A
B
C
D
D
10. 从晶体管的
特性曲线族上可以看到,晶体管有三种不同的工作状态。
A.输出
B.输入
C.转移
D.伏安
A
B
C
D
A
11.
是最常用的量具,用以量取零件的长、宽、高、厚度等。
A.钢直尺
B.游标量具
C.千分尺
D.百分表
A
B
C
D
A
12. 对晶体管在截止状态下的特征是:
。
A.I
B
=0,I
C
≈0
B.I
B
≈0,I
C
=0
C.I
B
=0,I
C
≠0
D.I
B
≈0,I
C
>0
A
B
C
D
A
13. 对产品的检验应执行
相结合的三级检验制。
A.自检、互检和抽检
B.自检、全检和抽检
C.互检、全检和抽检
D.自检、互检和专职检验
A
B
C
D
D
14. 集电极一基极反向饱和电流I
CBO
指当发射极开路时,在集电极和基极之间加一规定的
时的反向电流。
A.反向偏置电压
B.正向电压
C.反向电流
D.电源
A
B
C
D
A
15. 工艺文件的编制应根据
,确定生产方案。明确工艺流程和工艺路线。
A.设计情况
B.实际情况
C.现场情况
D.技术情况
A
B
C
D
B
16. 所谓晶体管的放大作用,其实是用输入端一个能量
的信号电源,控制电源所供给的能量,在输出端获得一个较大的信号电流。
A.较大 B.较小 C.非常大D.几乎为零
A
B
C
D
B
17. 线扎图尽量采用
的图样,以便于在图样上排线。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.1:4
A
B
C
D
A
18. 工艺文件的编制应按
顺序进行。
A.拟制→审核→会签→批准
B.拟制→会签→审核→批准
C.审核→拟制→会签→批准
D.拟制→批准→审核→会签
A
B
C
D
A
19. 电子测量的最大特点是:
、量程广、精度高、速度快,易于实现自动化和智能化。
A.测量频率范围宽
B.视野宽
C.数值化
D.易读数
A
B
C
D
A
20. 晶体管的反向饱和电流I
EBO
指发射极开路时,发射极与基极间加
时的反向电流。
A.限制电阻
B.正向电压
C.反向电压
D.电源
A
B
C
D
C
21. 晶体管由三块半导体制成,各引出一根电极分别叫发射极、
、集电极。
A.集极
B.P极
C.基极
D.N极
A
B
C
D
C
22. 仪器仪表在装配过程中往往需要使用一些设备和工具,它们包括装调夹具、
、专用工装,还有量具和专用设备。
A.焊接工具
B.自制工装
C.常用工具
D.钻孔工具
A
B
C
D
B
23. 如图3—5所示,电源电路采用的表示方式为
。
A.用注有极性指示的连接线
B.用电源电压值
C.电源电路画在电路上部
D.用表格表示电源电路
A
B
C
D
B
24. 印制电路板装配图正面的图形符号,一般用
绘制。
A.电气制图标准的图形符号
B.电气制图非标准的图形符号
C.按元器件的外形尺寸
D.按简化画法
A
B
C
D
A
25. 用阿拉伯数字和规定的文字符号在电阻产品表面标志电阻值和允许偏差的方法称为
。
A.直标法 B.文字表示法C.色标法 D.数码表示法
A
B
C
D
B
26. 电感量常用的单位不包括
。
A.H
B.mH
C.μH
D.nH
A
B
C
D
D
27. 晶体管的电流放大作用的实质是:用基极小电流的变化去控制集电极大电流
的变化。
A.I
B
B.I
C
C.U
E
D.I
E
A
B
C
D
B
28. 在仪器仪表装配中,每一个零件,每一道
,每一个环节都应遵循工艺规程和规章制度,按规定的各项要求严格认真执行。
A.工作
B.工序
C.流程
D.工程
A
B
C
D
B
29. 浸锡设备属于
。
A.焊接工具
B.自制工装
C.常用工具
D.专用设备
A
B
C
D
D
二、判断题
1. 必须在零件图上零部件的部位和位置上标注形位公差。
对
错
B
2. 项目代号中各代号段的字符都包括拉丁字母或阿拉伯数字,或者由字母和符号构成。
对
错
B
3. 图形符号与项目代号配合在一起,才能使所表示的对象具有本身的意义。
对
错
A
4. 识读电路图时,要首先概括了解电路图的布局、图形符号的配置及图线的连接等。
对
错
A
5. 无论基准代号在图样中的方向如何,圆圈内的字母都应水平书写。
对
错
A
6. 计算机的外存储器有磁带、磁盘、光盘和可移动磁盘。
对
错
A
7. 当公差带在零线上方时,其基本偏差为下偏差,并为负值。
对
错
B
8. 基本偏差是用来确定公差带相对于零线位置的上偏差和下偏差。当公差带在零线上方时,其基本偏差为下偏差;当公差带在零线下方时,其基本偏差为上偏差,并为正值。
对
错
A
9. 对未定型的产品,不可以编制工艺文件或编写部分的必要的工艺文件。
对
错
B
10. 表面粗糙度符号应标注在可见轮廓线、尺寸线、尺寸界线或它们的延长线上。
对
错
A
11. 国家标准规定的最常用的一种评定参数是轮廓各点到基准线距离绝对值的算术平均值R
a
。
对
错
A
12. 必要时,可在项目代号旁加注该项目的主要性能参数、型号。
对
错
A
13. 喷墨打印机从原理上属于击打式打印机。
对
错
B
14. 计算机的键盘左上边式功能键区,左下面是主键盘区,右边是小键盘区。
对
错
B
15. 在电路图中,元器件和设备的可动部分通常应表示在工作状态位置上。
对
错
B
16. 公差表示尺寸的变动范围,所以公差总是正值。
对
错
A
17. 在框图中,对于流向相同的信号应在连接线上加画开口箭头。
对
错
B
18. 凡属于装调工应知应会的基本工艺规程内容,不要再编人工艺文件。
对
错
A
19. 项目代号应靠近图形符号标注。
对
错
A
20. 实际尺寸允许变动的范围,称为尺寸公差。
对
错
A
21. 编制准备工序的工艺文件时,对凡不适合在流水线上安装的元器件、零部件,都应安排到装配序上完成。
对
错
B
一、单项选择题
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
二、判断题
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
深色:已答题 浅色:未答题
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